光莆股份:与国家第三期大基金未对接
格隆汇6月26日丨光莆股份(300632.SZ)在投资者互动平台表示,光莆股份:与国家第三期大基金未对接目前公司的半导体光传感器叠层封装技术取得突破,属于半导体关键卡脖子技术,公司与国家第三期大基金未对接。
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格隆汇6月26日丨光莆股份(300632.SZ)在投资者互动平台表示,光莆股份:与国家第三期大基金未对接目前公司的半导体光传感器叠层封装技术取得突破,属于半导体关键卡脖子技术,公司与国家第三期大基金未对接。